SMT就是外表拼裝技能(外表貼裝技能)(Surface Mounted Technology的縮寫),是現在電子拼裝行業里最流行的一種技能和工藝。 SMT 基本工藝構成要素:絲?。ɑ螯c膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),坐落SMT生產線的最前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定方位上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,坐落SMT生產線的最前端或檢測設備的后 面。 貼裝:其作用是將外表拼裝元器件準確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機,坐落SMT生產線中絲印機的后邊。 固化:其作用是將貼片膠消融,從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐,坐落SMT生產線中貼片機的后邊?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嘞?,使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐,坐落SMT生產線中貼片機的后邊。清洗:其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,方位能夠不固定,能夠在線,也可不在線。 檢測:其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、主動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。方位根據檢測的需求,能夠裝備在生產線適宜的地方。 返修:其作用是對檢測呈現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在生產線中任意方位。