今天咋們來了解一下SMT自動化設備?

SMTZ基本的生產工藝一般包含焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條Z基本的SMT生產線，必定包含完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。

 1．上板機 

（1）功用：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機。 

（2）組成結構:自動上板機由結構、升板體系、推板體系、調偏體系、托輥、定位架、控制體系等幾部分組成。 

自動上板機的長處在于無需專用設備根底，放置在硬化平地上即可與送板機配套使用，減輕了操作工人的勞動強度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、功用牢靠、適用范圍廣等特點。

 2． 焊膏印刷機 

（1）功用：焊膏印刷機是用來印刷焊膏或貼片膠的，其功用是將焊膏或貼片膠正確地經過鋼網板漏印到印制板相應的方位上。 

（2）組成結構：焊膏印刷機由網板、刮刀、印刷工作臺等構成。

 3．SMT貼片機 

（1）功用：貼片機的作用是把貼片元器件依照事前編制好的程序，經過供料器將元器件從包裝中取出，并精準的貼裝到印制板相應的方位上。 

（2）組成結構：貼片機品牌繁多、結構形式多樣，類型標準紛歧，詳細結構存在一定差異，但組成結構基本相同，主要由機架（設備本體）、電路板傳送機構與定位設備、貼片頭及其運動控制體系、視覺定位體系、電力伺服體系、氣動體系、計算機操作體系等組成。

 (3)貼片機的品種：貼片機按結構形式大致可分為動臂拱架型、轉塔式、復合式和大型平行體系等類型。 

4．回流焊機 

（1）功用：回流焊機主要用于各類外表拼裝的元器件的焊接，其作用是經過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，完成外表拼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接。 

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。傳送體系帶動電路板經過回流焊設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潮濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅闹行沫h節是使用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次活動潮濕，完成電路板的焊接進程。 

（2）組成結構：熱風回流焊爐總體結構主要分為加熱區，冷卻區，爐內氣體循環設備，廢氣排放設備以及PCB傳送等五大主體部分。  

回流焊爐的溫區，一般有四個功用區，分別為預熱區、恒溫區、回流區（再流）和冷卻區。 

預熱區：焊接目標從室溫逐步加熱至150℃左右的區域，縮小與回流焊進程的溫差，焊錫膏中的溶劑被蒸發。