多功能貼片機和高速貼片機 主要的差異就是高速貼片機只適合打CHIP元件(即電阻電容這些)和小型三管. 尋求貼裝速度,貼裝速度要快的多;多功能貼片機要求精度高,主要貼裝引腳密度高的異形元器件為主,比方IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能貼片機主要尋求的是精度所以相對來說速度就慢些。一般完整的smt貼片工廠都是以高速貼片機和多功能貼片機配合起運用的。
一、高速貼片機 特點
1、 高速貼片機結構組成能夠選用任何種結構。結構有:轉塔式、復合式及大型平行式等。
2、高速貼片機的貼片吸嘴一般只要真空吸嘴。
3、高速貼片機般是獻身了定的貼片機精度和部分功能來完成高速貼裝?,F在比較流行的復合式及平行式高速貼片機現已很好地改進這缺 陷。
4、許多高速貼片機的貼裝頭在辨認元件器時顯示不足的缺 陷。若是用辨認元件器外形方法來校準大部分元件的話,那么貼裝大元件時,就不能做到全 面檢測。
5、高速貼片機可貼裝元件器規模一般比較小,所能貼裝的元件器般是從0.4mm X 0.2mm ~ 24mm X 24mm,元器件的高度般高為6.5mm。有些高速貼裝頭所能貼裝的元件器多只能到5mm X 5mm,元件器的高度也只要多到3mm。反,貼裝大的元件器將會導致貼裝速度下降。
6、高速貼片機所貼裝元件器的包裝方式一般只能是卷帶裝及散料裝,但也有些高速貼片機在速度上做獻身,能夠承受管裝和盤裝料。
7、許多高速貼片機的貼裝頭在吸拾和貼裝小型元件時能夠全速貼裝,但在吸拾和貼裝更大元器件時,元器件的吸拾、辨認、校準、貼裝環節將會下降機器的產能。
二、多功能貼片機 特點
1、多功能貼片機大多選用線路板固定式,用貼裝頭的移動來完成X和y定位,不會因為臺面的移動而使大型或較重的元件因為慣性而移位。
2、能承受所有的物料包裝方法,如卷帶裝、管裝、盒裝和盤裝。別的,當盤裝物料較多時,可加裝多層專用托盤送料器。
3、在物料汲取時除了能夠選用傳統的真空吸嘴外,而且關于異型較難汲取的元件可選用專用吸嘴,別的,關于用真空吸嘴法汲取的元件可運用氣動夾爪。
4、元件在校正時般選用上視相機,具有前光、側光、背光和在線光等功能,能夠辨認各種不同的元件。假如元件的尺寸過大,超越照相機的個視像(FOV),上視相機還能夠經過多個視像照相后歸納進行分析校正。有的多功能貼片機的貼裝頭上也配有貼裝頭移動相機,能夠辨認較小的各種元器件。